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近日，隆扬电子发布重要公告，宣布其全资孙公司隆扬电子（泰国）有限公司（以下简称“泰国隆扬”）拟在泰国投资建设复合铜箔生产基地项目，计划投资总额不超过人民币1.2亿元，资金来源全部为公司自有资金。这一举措标志着隆扬电子在全球化战略上迈出了坚实的一步，进一步巩固和扩大其在电磁屏蔽和绝缘材料领域的市场地位。
据公告显示，该项目选址于泰国北柳府班坡区Khlong Prawet街道Sirisothon路（314号高速公路）BP工业园内，预计建设周期为48个月，项目主要产品包括带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石墨铜箔、雷藤电缆屏蔽铜膜等复合铜箔产品，这些产品广泛应用于汽车、电子、建筑等多个行业，具有广阔的市场前景。
隆扬电子表示，此次投资泰国复合铜箔生产基地项目，是基于对当前市场趋势的深刻洞察和未来发展的战略考量。随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展，电子产品对高效、低成本、高性能材料的需求日益增长。同时，地缘政治因素也促使电子产业链逐渐向东南亚等低成本、高稳定性的地区转移，泰国作为东南亚重要的电子产业基地，凭借良好的政策扶持、区位优势以及完善的产业链配套，成为众多电子企业投资建厂的首选之地。
在铜箔业务领域，隆扬电子深耕多年，已形成了丰富的技术积累和完善的产品体系。公司专注于电磁屏蔽和绝缘材料领域，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯设备等多个领域，并获得了下游客户的广泛认可。此次投资建设泰国复合铜箔生产基地，将进一步拓宽公司复合铜箔的海外业务渠道，深度融入全球供应链体系，提升公司的国际竞争力和市场占有率。
值得注意的是，复合铜箔作为一种新型材料，以其安全性好、质量轻、能量密度高、量产成本低等性能优势，正逐渐成为传统铜箔的最佳替代方案，据市场研究机构预测，全球复合铜箔产量有望在未来几年内实现快速增长，市场渗透率将显著提升。隆扬电子此次投资，正是基于对行业未来发展的乐观预期和信心。
此外，隆扬电子还表示，公司将充分利用泰国当地资源和政策优势，加速项目建设进度，确保项目早日投产达效，同时公司也将继续加大研发投入，推动技术创新和产业升级，为客户提供更加优质的产品和服务。
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